電鍍設(shè)備其印刷電路板商業(yè)加工過程需要多個(gè)正中間儲(chǔ)槽，每一個(gè)儲(chǔ)槽都有其自身的操縱和養(yǎng)護(hù)規(guī)定。適宜pcb電路板原型設(shè)計(jì)的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低黏度的印刷油墨，用于在每一個(gè)埋孔內(nèi)壁上產(chǎn)生高黏著性、高導(dǎo)電率的覆亞膜。這個(gè)就無須使用多個(gè)有機(jī)化學(xué)處理方式，只需一個(gè)使用流程，接著開展熱固化，就能在所有孔邊里側(cè)產(chǎn)生連續(xù)不斷的覆亞膜，不需要進(jìn)一步處理就能直接電鍍工藝。這類印刷油墨是一種基于樹脂化學(xué)物質(zhì)，其具有非常強(qiáng)烈黏著性，能夠毫不費(fèi)力的粘合在大部分熱拋光的孔內(nèi)壁，這個(gè)就規(guī)避了回蝕這一步驟。電鍍設(shè)備埋孔電鍍工藝是打孔制作流程后續(xù)必需制作流程，當(dāng)麻花鉆鉆過銅泊以及下邊的基材時(shí)，的熱量使組成大部分基材基體的絕緣層樹脂材料熔融，熔化的環(huán)氧樹脂及其它打孔殘片堆在孔眼周邊，涂覆在銅泊中澳暴露出的孔內(nèi)壁，實(shí)際上這會(huì)對后續(xù)電鍍工藝表層是不利的。熔化的環(huán)氧樹脂也會(huì)在基材孔內(nèi)壁殘余下一層，它對于大部分活性劑都表現(xiàn)出了不良黏著性，這個(gè)時(shí)候就需要開發(fā)設(shè)計(jì)一類相近去油漬和緩蝕劑化學(xué)效用的專業(yè)技術(shù)。